[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 16일 대덕전자에 대해 2분기 실적은 시장 기대치를 상회했다고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “대덕전자의 2분기 매출액은 전년 동기대비 49.1% 늘어난 3430억원, 영업이익은 326.9% 증가한 619억원으로 시장 컨센서스(579억원)를 상회했다”며 “패키지 기판 부문의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA 기판)는 신공장의 가동 효과가 더해져 매출액이 전분기 대비 42% 늘어난 635억원으로 증가하며 호실적을 이끌었다”고 밝혔다.

김지산 연구원은 “FC-BGA의 영업이익률은 전분기와 유사한 21%로 추정된다”며 “비메모리용 기판은 전장향 매출이 급증했고, SSD 컨트롤러향 수요가 강세였다”고 설명했다.

김 연구원은 “메모리용 기판은 모바일향 매출이 감소했으나 서버향 매출이 상쇄했다”며 “MLB 사업부의 반도체 테스터 장비는 반도체 업황 둔화와 함께 매출액이 감소했지만, 저궤도 위성용 네트워크향 매출액이 큰 폭으로 증가했다”고 지적했다.

그는 “FC-BGA는 신규 2라인이 7월부터 완전 가동 체제에 진입함에 따라 잠재적 생산능력이 2배로 증가했고, 3분기 매출액은 전분기 대비 28% 증가한 812억원으로 추정된다”며 “패키지 기판 사업부 내 FC-BGA 매출 비중은 1분기 16%에서 2분기 21%로 상승했다”고 언급했다.

그는 “최근 Micron Technology, Nvidia 등 글로벌 반도체 기업들의 실적 전망치 하향과 PC 및 스마트폰 시장 침체 전망으로 패키지 기판 업황에 대한 우려가 존재한다”라며 “하지만 대덕전자는 차별적인 FC-BGA 성장 모멘텀을 이어갈 것”이라고 말했다.

그는 “대덕전자 FC-BGA는 주로 전장, 통신장비, 스마트 가전향으로 납품되고 있어 전방 수요가 상대적으로 양호하다”며 “FC-BGA의 공급 부족 상황이 지속될 것”이라고 진단했다.

그는 “또한 DDR5로의 본격적인 전환이 4분기부터 진행될 것으로 예상됨에 따라, FC-BOC의 고사양화로 인한 판매가격 인상도 기대된다”고 전망했다.