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“대덕전자, 2분기도 호조 예상… FC-BGA 모멘텀 지속”
장원수 기자
입력 : 2022.05.16 11:33
ㅣ 수정 : 2022.05.16 11:33
1분기 깜짝 실적, FC-BGA가 주인공
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 16일 대덕전자에 대해 1분기는 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)가 턴어라운드를 넘어 극적인 수익성을 달성했다고 전했다.
김지산 키움증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 연결기준 매출액은 전년 동기대비 30.4% 늘어난 3054억원, 영업이익은 714.5% 증가한 448억원으로 시장 컨센서스(357억원)를 크게 상회했다”며 “FC-BGA가 실적 개선을 이끌었고, 사업부 개편으로 수익성이 강화됐다”고 밝혔다.
김지산 연구원은 “깜짝 실적의 주역은 패키지 기판 부문의 FC-BGA였다”라며 “FC-BGA는 수율 향상과 판매량 증가로 턴어라운드를 넘어 20% 이상의 영업이익률을 달성하여 1분기 실적 개선을 이끌었다”고 설명했다.
이어 “전장, 통신설비, 스마트 가전향으로 납품되었으며, 고부가인 전장향 비중이 높은 것으로 추정한다”고 덧붙였다.
김 연구원은 “모듈 SiP 부문은 연성인쇄회로기판(FPCB)을 축소하고 FC-BOC의 반도체 패키지 라인으로 전환했으며, MLB 부문은 전장용을 축소하고, 네트워크 장비향 공급을 늘려 수익성이 개선됐다”라며 “우호적인 환율 여건도 실적 개선에 도움을 줬다”고 지적했다.
그는 “대덕전자의 2분기 영업이익은 전년 동기대비 257% 늘어난 518억원으로 추정한다”라ㅣ며 “패키지 기판 부문의 FC-BGA의 수율 향상과 판매량 증가가 지속되고, 모듈 SiP 부문과 MLB 부문의 제품 믹스 개선 효과가 긍정적일 것”이라고 언급했다.
그는 “FC-BGA 모멘텀이 계속될 것”이라며 “대덕전자는 최근 2700억원의 FC-BGA 신규 시설 투자를 공시했으며, 해당 투자는 서버 및 데이터센터용 개발을 위한 투자로 추정된다”고 말했다.
그는 “기존의 전장, 통신설비, 스마트 가전 외에 고성능 컴퓨팅(HPC)용을 개발함으로써 제품 포트폴리오 선진화가 기대된다”며 “FC-BGA는 올해 2000억원 이상의 매출이 예상되며, 2024년까지 연 매출 7000억원 이상의 생산능력을 구축할 것”이라고 진단했다.
그는 “DDR5 매출 비중 증가로 1분기에 나타난 FC-BOC의 판가 인상은 2분기에도 지속될 것”이라며 “또한 대덕전자는 다른 패키지 기판 업체들에 비해 FC-CSP 등 모바일 제품군 비중이 낮고 지속적으로 줄이고 있어, 중국 스마트폰 수요 침체의 영향을 최소화할 것”이라고 분석했다.
그는 “1분기 실적을 반영해 올해 영업이익 추정치(1858억원)를 기존보다 52% 상향하며, 2022년 예상 주당순이익(EPS) 3178원에 목표 주가수익비율(PER) 13.5배(글로벌 패키지 기판 업체 평균)를 적용한다”고 전망했다.
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