“대덕전자, 올해 DDR5 출시에 따른 수혜 기대”
반도체 기판에 집중
[뉴스투데이=장원수 기자] 케이프투자증권은 22일 대덕전자에 대해 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 매출이 빠르게 성장할 것이라고 전했다.
한제윤 케이프투자증권 연구원은 “대덕전자는 반도체, 스마트폰, 통신 장비 등에 사용되는 첨단 PCB 제조업체”라며 “지난해 실적 기준 매출 비중은 반도체 66%, SiP/모듈 20%, MLB 14%로 구성됐다”고 밝혔다.
한제윤 연구원은 “반도체 기판 매출은 메모리 70%, 비메모리 30%로 구성되어 있으며, 비메모리 기판 비중이 점차 확대되는 중”이라며 “반도체 기판 수급 불균형과 전방 수요 강세가 지속되며 관련 매출은 확대될 전망”이라고 설명했다.
한 연구원은 “대덕전자는 최근 2년간 고마진 제품인 전장용 FC-BGA 관련 설비에 약 2700억원 규모의 설비투자를 집행한다”며 “이는 전장용 기판 수요 증대에 대응하기 위한 투자로, 올해도 1000억원 이상의 추가 투자를 검토 중”이라고 지적했다.
그는 “총 투자금액은 4000억원에 이를 것으로 예상된다”며 “관련 매출은 올해부터 본격적으로 발생하기 시작해 전사 수익성 개선과 매출 성장을 이끌 전망”이라고 내다봤다.
그는 “올해부터 출하가 시작되는 DDR5의 경우에도 수혜를 예상한다”며 “DDR5는 DDR4 대비 기판 면적 증가로 판매량 증대 효과가 발생했다”고 말했다.
이어 “더불어 신제품이라는 특성상 단가 상승이 있을 것으로 예상된다”며 “즉 올해는 비메모리 뿐만 아니라 메모리 기판에서도 추가 수익성 개선이 전망된다”고 덧붙였다.
그는 “또한 대덕전자는 제품 믹스 개선을 통해 저성장, 저수익성 제품인 모듈/SiP(스마트폰), MLB(Auto) 기판 비중을 축소할 예정”이라며 “단기 매출 감소는 불가피하나 전사 수익성 관점에서는 긍정적인 효과를 기대한다”고 언급했다.
그는 “대덕전자의 올해 매출액은 전년대비 23.7% 늘어난 1조2382억원, 영업이익은 89.3% 증가한 1372억원으로 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망된다”며 “고수익성 제품 매출 본격화와 메모리 기판 수급불균형 지속으로 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성할 것으로 기대된다”고 진단했다.
그는 “FC-BGA 중 하이엔드 제품인 PC 및 서버향 매출은 아니라는 점에서 톱티어 업체 대비 소폭 할인한 벨류에이션을 적용했다”며 “다만, 실적 개선과 업황의 강세를 고려, 경쟁사 그룹 대비 30% 수준의 할인은 과도한 저평가로 판단된다”고 전망했다.
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