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“대덕전자, 올해 구조적인 질적 성장에 대한 가시성이 높다”
장원수 기자
입력 : 2022.03.16 17:32
ㅣ 수정 : 2022.03.16 17:32
1분기 예상 영업이익 347억원
[뉴스투데이=장원수 기자] 유안타증권은 16일 대덕전자에 대해 구조적으로 질적 성장 가시성이 높아졌다고 전했다.
백길현 유안타증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 매출액은 전년 동기대비 32% 늘어난 3096억원, 영업이익은 535% 증가한 347억원을 기록하며 전분기에 이어 성장세가 지속될 것으로 전망된다”며 “계절적 비수기임에도 불구하고 메모리반도체 패키지기판의 공정 난이도 증가에 따른 견조한 혼합 평균 판매단가(Blended ASP) 흐름을 예상하며, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 물량이 예상보다 빠르게 증가하며 반도체 패키지기판 제품의 영업이익 성장을 견인할 것으로 전망하기 때문”이라고 밝혔다.
백길현 연구원은 “대덕전자의 올해 연간 매출액은 전년대비 27% 늘어난 1조2747억원, 영업이익은 99% 증가한 1433억원을 기록할 전망”이라며 “대덕전자 반도체 패키지기판 및 Module SiP 및 MLB 영업이익 추정치를 각각 기존대비 8%, 39% 상향 조정했기 때문”이라고 지적했다.
백 연구원은 “올해 반도체 패키지기판 예상 영입이익은 전년대비 55% 증가한 1305억원으로 전망된다”며 “FC-BGA 연간 영업이익은 2022년 170억원 → 2023년 452억원으로 패키지 사업부분 이익 성장을 견인할 것”이라고 언급했다.
그는 “메모리 반도체 패키지 기판 역시 생산 공정 난이도 증가에 따른 영향으로 Blended ASP는 견조한 흐름을 보일 것으로 전망된다”고 말했다.
그는 “모듈 시스템인패키지(Module SiP) 및 인쇄회로기판(MLB) 합산 예상 영업이익은 129억원으로 예상된다”며 “저부가 제품 모바일 연성회로기판(FPC) 및 전장 MLB의 비중이 전년대비 큰 폭으로 감소하고, 올해 2분기부터 ‘DDR5 침투율 확대’가 본격화되며 Module SiP 부문내 믹스 개선을 기대하기 때문”이라고 설명했다.
그는 “최근 IT 수요 둔화 및 글로벌 물류 및 원재료 비용 증가 가능성 등이 제기되며 업종 내 불확실성이 확대되고 있음에도 불구하고, 대덕전자의 주가는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있는 것으로 파악된다”며 “국내 여타 기판 업체 대비 Handset 노출도가 낮다는 점, 반도체 패키지 사업부문의 전사 영업이익 기여도가 높아지며 중장기적 관점에서 구조적인 질적 성장이 대한 가시성이 높기 때문”이라고 전망했다.
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