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“대덕전자, FC-BGA 매출 기여 본격화… 업황 호황 지속“
장원수 기자
입력 : 2022.03.10 10:11
ㅣ 수정 : 2022.03.10 10:11
고부가 제품 확대에 따라 2021년 4분기 영업이익 기대치 상회
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 10일 대덕전자에 대해 올해부터 플립칩-그리드 어레이(FC-BGA) 이익 기여가 본격화되고, FC-BGA 시장 호황은 2023년 이후까지 이어질 것이라고 전했다.
김지산 키움증권 연구원은 “대덕전자의 올해 매출액은 전년대비 30% 늘어난 1조3033억원, 영업이익은 72% 증가한 1233억원으로 전망된다”며 “FC-BGA의 이익 기여가 본격화되고, 제품 믹스가 개선되어 수익성 개선 폭이 클 것”이라고 밝혔다.
김지산 연구원은 “패키지 기판 부문은 작년 3분기부터 매출이 발생한 FC-BGA의 기여가 본격화될 것”이라며 “올해 FC-BGA의 매출액은 1700억원을 넘어설 것으로 예상된다”고 설명했다.
김 연구원은 “FC-BGA는 대면적화, 고다층화 추세와 함께 생산능력 잠식 효과가 큰 데다가 응용처가 PC, 서버에서 통신, 네트워크, 자동차 전장까지 확대되고 있어 장기 호황이 이어질 것”이라며 “현재 매출 비중이 가장 큰 자율주행 시장은 2035년까지 연평균 40%의 높은 성장세가 전망된다”고 지적했다.
그는 “또한 올해 2분기부터 DDR5로의 전이가 본격화될 것이고, 대덕전자의 FC-BOC 제품의 판가 인상으로 반영될 것”이라며 “올해 매출액은 전년대비 40% 증가한 9229억원으로 추정한다”고 말했다.
그는 “모듈 SiP 부문은 한계 제품인 카메라 모듈용 연성회로기판(FPCB)을 축소하고, 수익성이 높은 D램용 기판 비중을 확대하여 매출액은 전년대비 13% 증가한 2243억원이 예상된다”며 “MLB 부문은 전장용을 축소하고, 5G 네트워크 장비향 공급을 늘려 수익성을 개선할 것이며 매출액은 전년대비 16% 증가한 1561억원이 예상된다”고 언급했다.
그는 “대덕전자의 지난해 4분기 영업이익은 전분기 대비 2% 늘어난 262억원으로 시장 컨센서스(250억원)를 상회했다”며 “패키지 기판 부문의 수익성 개선과 저수익 모델 축소에 따른 포트폴리오 개선이 주된 요인”이라고 진단했다.
이어 “패키지 기판 부문은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)의 납품 모델 고사양화로 수익성이 개선됐고, 모듈 시스템인패키지(SiP) 부문과 MLB 부문도 제품 믹스 개선으로 흑자를 유지했다”고 덧붙였다.
그는 “대덕전자의 올해 1분기 영업이익은 전년 동기대비 550% 늘어난 303억원으로 추정한다”라며 “패키지 기판 부문은 FC-BGA의 흑자 전환이 예상되며, FC-CSP의 고부가 모델납품이 지속될 것”이라고 전망했다.
그는 “모듈 SiP 부문은 FPCB 라인을 패키지 기판용으로 전환하여 생산 효율성이 향상될 것”이라며 “MLB 부문은 Probe card, Tester 등의 수주가 늘어나는 한편, 반도체 검사 장비향 매출이 증가할 것”이라고 내다봤다.
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