[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 21일 대덕전자에 대해 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판의 매출 비중 증가와 DDR5용 FC-BOC의 본격 양산으로 반도체 패키지 부문의 실적이 개선될 것이고, 장기간 부진했던 모듈 시스템 인 패키지(SiP)와 고다층연성회로기판(MLB) 부문은 수익성 위주로 재편되어 올해 사상 최대 실적이 전망된다고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “대덕전자의 투자포인트는 FC-BGA 등 고부가 기판의 매출 비중 증가와 DDR5용 FC-BOC의 본격 양산으로 반도체 패키지 기판 부문이 실적 성장을 견인하고,  장기간 실적의 발목을 잡았던 모듈 SiP 및 MLB 부문은 수익성 위주로 재편될 것”이라며 “올해 매출액은 전년대비 16% 늘어난 1조1353억원, 영업이익은 62% 증가한 1105억원으로 큰 폭의 성장이 전망된다”고 밝혔다.

김지산 연구원은 “목표주가는 2022년 예상 주당순이익(EPS) 1871원에 목표 주가수익비율(PER) 16배를 적용하여 산출했다”고 설명했다.

김 연구원은 “올해 반도체 패키지 기판 부문 매출액은 전년대비 26% 늘어난 8252억원으로 추정된다”라며 “지난해까지 FC-CSP, FC-BOC 등이 주력이었지만, 지난해 말부터 FC-BGA 사업을 시작해 올해 이익 기여가 본격화될 것”이라고 지적했다.

그는 “FC-BGA는 기술 난이도가 높고, 경쟁이 제한적이며, 수급 불균형이 지속됨에 따라 잠재적 수익성이 높다”라며 “대덕전자는 FC-BGA에 올해까지 4000억원을 투자해 사업 경쟁력을 고도화할 계획”이라고 언급했다.

그는 “ADAS 데이터 처리 프로세서 등 전장용에 초점을 맞춤으로써 선발 업체들과 차별화를 시도하고 있다”며 “FC-BGA 매출액은 2021년 145억원에서 2022년 1600억원, 2023년 3300억원으로 전망한다”고 내다봤다.

이어 “또한 DDR5의 본격 양산에 따라 FC-BOC가 새로운 성장 기회를 얻게 될 것”이라고 덧붙였다.

그는 “장기간 부진했던 모듈 SiP 부문은 올해 매출액이 전년대비 10% 줄어든 1675억원이 예상되는데, 카메라 모듈용을 축소하는 대신, 5G AiP용 기판과 DRAM용 기판을 확대함으로써 사업 체질과 수익성이 개선될 전망”이라며 “카메라 모듈용 FPCB는 플래그십 모델 위주로 재편하고 있다”고 진단했다.

그는 “MLB 부문은 올해 매출액이 전년대비 5% 증가한 1426억원으로 추정하며, 수익성이 낮은 전장용을 축소하고, 유선 네트워크 장비향 공급을 늘릴 계획”이라고 전망했다.