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“대덕전자, FC-BGA 중심으로 외형 성장 가시성 확보”
장원수 기자
입력 : 2022.05.17 14:11
ㅣ 수정 : 2022.05.17 14:11
FC-BGA로 실력 입증
[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 17일 대덕전자에 대해 패키지기판 업체로 탈바꿈했다고 전했다.
김록호 하나금융투자 연구원은 “대덕전자의 투자포인트는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 매출비중 확대로 전사 외형과 수익성 개선을 동시에 견인, 2024년까지 확보해 놓은 성장 가시성, 저가 제품의 생산 중단으로 전사 수익성 레벨업”이라며 “12개월 선행 주당순가치(EPS) 기준 주가수익비율(PER)은 10.13배로 국내 패키지기판 업체 중에서는 다소 높은 편”이라고 밝혔다.
김록호 연구원은 “다만, FC-BGA와 같은 고부가 패키지기판으로 실적 가시성을 확보하고 있어 밸류에이션 프리미엄 요인은 확보했다”며 “아울러 해당 패키지기판의 매출 확대를 통해 현재 추정치대비 이익의 개선 속도가 빠를 수도 있어 실적 상향 여력도 상존한다”고 설명했다.
김 연구원은 “대덕전자는 국내 패키지기판 업체 중에서 가장 적극적인 FC-BGA 증설을 진행했는데, 이는 고객사의 피드백이 긍정적이었기 때문”이라며 “아울러 FC-BGA의 신규 대량 양산에도 불구하고, 2021년 하반기 및 2022년 상반기에 유의미한 수익성 개선을 이뤘다는 점은 긍정적”이라고 지적했다.
그는 “앞으로 FC-BGA 중심으로 매출액이 증대될 것으로 추정되는데, 이를 통한 전사 수익성 개선도 가능할 것으로 판단된다”며 “FC-BGA 매출액은 2021년 576억원에서 2022년 2386억원, 2023년 3177억원으로 가파른 성장이 전망된다”고 언급했다.
그는 “현재 2024년에 가동할 라인도 계획되고 있어 해당 라인의 완공 시점에 따라 2024년 매출액은 4000억원을 초과할 가능성도 상존한다”며 “수익성이 가장 양호한 FC-BGA 기판이 외형 성장을 주도하기 때문에 전사 수익성도 매년 개선될 것으로 추정된다”고 말했다.
그는 “대덕전자는 기존에 영위하던 저수익성 기판 사업을 축소하고 있다”며 “2021년에 사업을 중단한 스마트폰용 메인기판에 이어 현재 연성인쇄회로기판(FPCB) 매출액도 감소 중”이라고 진단했다.
그는 “해당 매출액은 21년 1분기 590억원에서 22년 1분기 199억원으로 감소했다”며 “2023년부터는 해당 매출액이 없어질 가능성도 상존한다”고 분석했다.
그는 “저가 아이템을 축소시키고, 고수익성 아이템인 패키지기판은 확대되고 있다”며 “2023년에는 패키지기판 매출액이 93%에 달할 전망”이라고 내다봤다.
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