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“대덕전자, 패키지기판 피크 아웃 우려 불구 FC-BGA는 지속 성장”
장원수 기자
입력 : 2022.07.18 11:25
ㅣ 수정 : 2022.07.18 11:25
2분기 시장 예상치 상회하는 실적 기조 지속, FC-BGA 모멘텀
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 18일 대덕전자에 대해 2분기 실적은 시장 예상치를 상회할 것으로 전망한다고 전했다.
김지산 키움증권 연구원은 “대덕전자의 2분기 매출액은 전년 동기대비 48.2% 늘어난 3409억원, 영업이익은 315% 증가한 602억원으로 시장 컨센서스(542억원)를 상회할 전망”이라며 “패키지 기판 부문의 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)는 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출액이 전분기 대비 37% 증가한 612억원으로 증가하고, 메모리용 기판은 FC-BOC 위주로 제품 믹스가 개선될 것”이라고 밝혔다.
김지산 연구원은 “저부가인 FPCB와 MLB를 축소하는 대신, 패키지 기판 라인으로 전환하는 사업 포트폴리오 고도화를 지속 추진하고 있고, 환율 여건도 수익성에 긍정적”이라고 설명했다.
김 연구원은 “FC-BGA의 신규 2라인이 4월부터 가동됐고, 7월에 완전 가동 체제에 진입함에 따라 하반기 매출 증가 폭이 확대될 것”이라며 “1분기에 보여준 깜짝 수익성을 2분기에도 유지할 것”이라고 지적했다.
그는 “FC-BGA 매출액은 지난해 541억원에서 올해 2360억원으로 도약하고, 2025년에는 7000억원을 목표로 할 것”이라며 “FC-BGA는 삼성전기에 이어 국내 2인자의 경쟁력을 입증하고 있다”고 언급했다.
그는 “FC-BOC는 DDR5 전환 효과로서 면적은 25% 이상, 평균판매가격(ASP)은 15% 이상 상승해 제품별 매출액이 40% 이상 증가할 전망”이라고 내다봤다.
그는 “스마트폰 및 PC 시장 침체로 인해 패키지 기판 산업의 피크 아웃 우려가 상존하지만, 대덕전자의 FC-BGA는 전장, 통신장비, 스마트 가전향으로 납품되고 있어 부정적 영향이 제한적일 것”이라며 “FC-BGA는 공급 업체가 제한적이고, 네트워크장비, 데이터센터, 자동차 등으로 응용처가 확대되고 있어서 당분간 공급 부족 상황이 지속될 것”이라고 진단했다.
그는 “Unimicron, Nan Ya 등 대만의 패키지 기판 업체들도 ABF 기판 호조에 힘입어 기록적인 6월 매출을 발표했다”며 “메모리용 기판은 DDR5 전환에 따른 고사양화가 수반되고 있다”고 전망했다.
이어 “MLB는 네트워크장비 수요 기반이 양호하며 고객 다변화가 이루어지고 있다”고 덧붙였다.
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