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[뉴스투데이=전소영 기자] 삼성전기가 성장이 기대되는 반도체 패키지기판(FCBGA) 사업에 추가 투자를 단행하기로 했다.
삼성전기는 22일 반도체 패키지기판 시설 구축에 약 3000억원 규모의 투자를 추가로 진행한다고 밝혔다.
패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다. 이는 고성능 및 고밀도 회로 연결을 필요로하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 등에 주로 활용된다.
패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전 덕분에 CPU/GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화되면서 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 것으로 예상돼 전망이 밝은 분야다.
삼성전기는 이번 투자를 기반으로 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극적으로 대응할 방침이다.
투자금은 글로벌 탑(TOP) 거래선으로부터 기술력을 인정받은 반도체 패키지기판의 국내 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설에 사용될 예정이다.
특히, 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내에 양산함으로써 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지를 다져갈 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI(인공지능)가 핵심 기술로 거듭나며 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들에게는 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요한 과제가 됐다”며 “삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 ′게임 체인저′가 될 것이다”라고 말했다.
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