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“삼성전기, FC-BGA 앞선 기술력으로 빅 테크 기업들과 파트너십 기대”
장원수 기자
입력 : 2022.06.20 11:25
ㅣ 수정 : 2022.06.20 11:25
서버용 FC-BGA 시장 진입, 새로운 성장 동력
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 20일 삼성전기에 대해 오랜 숙원인 서버용 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장에 진입했고, 시양산을 앞두고 있다고 전했다.
김지산 키움증권 연구원은 “‘삼성전기 패키지기판 데이’ 행사를 통해 서버용 FC-BGA와 ARM CPU용 기판 등 고성능 패키지기판의 앞선 기술력과 사업화 의지를 확인했다”며 “진입장벽이 가장 높은 서버용 FC-BGA는 3분기 시양산을 시작으로 내년에 부산 사업장에 3000억원을 투자해 양산 라인을 구축하며, 2024년에 1000억원 가량의 매출이 발생할 전망”이라고 밝혔다.
김지산 연구원은 “애플의 M 시리즈를 비롯해 ARM 기반 프로세서용 기판도 주도적으로 공급할 예정”이라고 설명했다.
김 연구원은 “FC-BGA 사업 일류화를 위해 베트남과 부산 사업장에 총 1조6000억원을 투자할 계획이고, 이에 근거한 FC-BGA 올해 매출액은 전년대비 29% 늘어난 7500억원에서 2024년에 1조3000억원으로 도약할 전망”이라며 “선두권 지위를 바탕으로 노광기 등 핵심 장비의 조달 차질 없이 원활한 증설이 이루어질 것”이라고 지적했다.
그는 “FC-BGA는 2026년까지 연평균 11% 성장할 것으로 예상되는데, High-end 기판인 서버용 FC-BGA와 ARM CPU용 기판은 각각 23%, 19%씩 고성장할 전망”이라며 “삼성전기의 패키지판 기술 로드맵으로서, 회로 미세화를 위한 선폭(Line/Space)은 올해 7/8㎛에서 2026년 3/3㎛로, 대면적/고다층화 능력은 올해 70x70㎜/20층에서 2026년 100x100㎜/24층 수준으로 진화할 계획”이라고 언급했다.
그는 “FC-BGA의 핵심 기술로는 미세회로, 재료, Laser Via, Bump 등이 요구되는데, 삼성전기는 미세회로는 3/3㎛, 재료는 신규 절연재인 차세대 ABF, Laser Via는 소구경 ¢10㎛, Bump는 80㎛ 피치를 구현하고자 한다”고 말했다.
그는 “서버용 FC-BGA는 PC용에 비해 고다층, 대면적, 후판을 특징으로 하며, 그만큼 제조 난이도가 높다”라며 “PC용이 40x40㎜ 면적에 8~12층이 보편적이라면, 서버용은 70x70㎜ 이상의 면적과 16~22층 제품이 요구된다”고 진단했다.
이어 “판매가격은 서버용이 5~10배 가량 비싸다”고 덧붙였다.
그는 “FC-BGA는 멀티칩 패키징 트렌드와 함께 대면적화 요구가 커지고, 서버, AI Accelerator, 클라우드/네트워크, 자율주행 등의 시장으로 확대되며, 기존 IDM 고객사뿐만 아니라 하이퍼스케일러 등 Big Tech 기업들의 차제 칩 개발로 인해 신규 수요가 증가할 것”이라며 “삼성전기는 Big Tech 기업들과 파트너십을 통해 안정적인 성장 기반을 확보해 갈 것”이라고 전망했다.
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