[뉴스투데이=전소영 기자] 삼성전자가 글로벌 자동차 산업의 메카 유럽에서 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.

삼성전자는 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선뵀다.

삼성전자는 이번 포럼에서 업계 최초로 5나노 eMRAM 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 주도해 나가겠다는 포부를 밝혔다.

eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 토대로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체이다.

삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM가 적용된 제품을 양산한 바 있으며, 현재 2024년 완료를 목표로 AEC-Q100 Grade 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반의 14나노 eMRAM 개발과정에 있다. 

오는 2026년 8나노·2027년 5나노까지 eMRAM 포트폴리오를 확대하는 것이 목표다.

이 밖에도 삼성전자는 8인치 BCD 공정 포트폴리오도 강화한다.

삼성전자는 현재 양산 중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 키우고, 90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 약 20% 칩 면적 축소가 예상된다.

또한 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 이용해 전장향 솔루션에 적용되는 고전압을 기존 70볼트(Volt)에서 120볼트로 향상시킬 예정이며, 130나노 BCD 공정에 120볼트를 적용한 공정설계키트(PDK)를 2025년 제공하고자 한다. 

한편 이날 포럼에서 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.

삼성전자는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance를 구축한 바 있다.

최첨단 패키지 협의체를 이끌며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나가겠다는 게 삼성전자의 설명이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체, MCU(Micro Controller Unit) 등을 고객 요구를 반영해 양산해 나갈 계획”이라고 설명했다.

이어 “삼성전자만의 차별화된 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 주도해 나갈 것”고 강조했다.