[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 17일 심텍에 대해 서버용 제품이 재고조정을 끝내고 회복 국면에 진입하고, FC-CSP를 앞세운 고부가 MSAP 기판이 실적 개선을 이끌어 2분기 실적이 시장 기대치를 충족시킬 것이라고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “심텍의 2분기 영업이익은 전년 동기대비 2% 늘어난 313억원으로 전분기 대비 대폭 증가하는 동시에 시장 기대치를 충족시킬 것”이라며 “서버용 메모리모듈 인쇄회로기판(PCB)이 고객사 재고조정이 일단락되며 회복 국면에 진입하는 가운데, 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)를 앞세운 고부가 미세회로공정(MSAP) 기판이 실적 개선을 주도할 것”이라고 밝혔다.

이어 “이로써 제품 믹스 개선 및 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 클 것”이라고 덧붙였다.

김지산 연구원은 “패키지 기판의 구조적 호황 속에 FC-CSP가 위치해 있다”며 “5G 확산과 함께 AP가 고성능화되고, 이를 패키징하는 FC-CSP도 고집적화되고 있다”고 지적했다.

김 연구원은 “선두 일본 업체들이 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 집중하는 과정에서 수급적인 낙수 효과가 크다”며 “대만 경쟁사 화재 사고 여파가 더해져 판가가 우호적이고, SSD 컨트롤러용 FC-BGA가 FC-CSP로 대체되는 등의 환경 변화가 수반되고 있다”고 언급했다. 

그는 “심텍 FC-CSP 사업도 질적으로 도약하고 있다”며 “AP용 제품은 Low-end용에서 Mid-range용으로 고도화하며 중국 5G폰 수요에 적극적으로 대응하고 있고, 서버용 버퍼 IC, SSD 컨트롤러, 웨어러블기기 SiP 등 신규 응용처 시장을 주도하고 있다”고 설명했다.

그는 “이에 따라 FC-CSP 매출은 지난해 1100억원에서 올해 1500억원으로 증가할 전망”이라고 내다봤다.

그는 “MSAP 기판 생산능력 증설 효과와 함께 분기별 우상향 실적 기조가 예상된다”며 “Simmtech Graphics는 GDDR6용 MSAP 기판과 MCP 중심으로 흑자 기조에 정착해 이익 기여가 확대될 것”이라고 진단했다.

그는 “D램의 DDR5 전이 효과는 모듈PCB와 Advanced BOC에 걸쳐 4분기부터 본격화될 것이고, 내년 실적 전망을 밝게 해줄 것”이라며 “기술 전이 시기 때마다 그렇듯이 초기 ASP 프리미엄이 기대된다”고 분석했다.

그는 “향후 성장 동력인 SiP 기판은 웨어러블기기용 매출 확대에 초점을 맞추는 한편, RFIC, mmWave AiP 시장 진입을 목표로 할 것”이라고 전망했다.