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“대덕전자, 패키지 기판 공급 과잉 우려 불구 FC-BGA 성장세 지속”
장원수 기자
입력 : 2022.10.18 16:13
ㅣ 수정 : 2022.10.18 16:13
3분기는 시장 예상치 상회하는 실적 기조 지속
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 18일 대덕전자에 대해 신공장 가동 효과로 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 매출액이 증가할 것이고, 저부가 사업부 축소 기조가 이어지고 있다고 전했다.
김지산 키움증권 연구원은 “대덕전자의 3분기 매출액은 전년 동기대비 52% 늘어난 3686억원, 영업이익은 193% 증가한 753억원으로 시장 컨센서스(674억원)를 상회할 전망”이라며 “패키지 기판 부문의 FC-BGA는 신공장 가동 효과가 본격적으로 더해져 큰 폭의 매출 성장세가 지속되며, 고정비 부담 증가에도 불구하고 영업이익률은 전분기와 유사한 수준을 유지할 것”이라고 밝혔다.
김지산 연구원은 “또한 저부가인 연성회로기판(FPCB)과 전장용 MLB의 축소 기조도 이어질 것”이라며 “FC-BGA는 신공장 가동을 계기로 고객 및 애플리케이션이 확대되며, 매출액이 지난해 541억원에서 올해 2845억원으로 도약하고, 내년 4000억원 이상, 2024년 5000억원대 중반, 2025년 7000억원에 도전할 전망”이라고 설명했다.
김 연구원은 “FC-BGA는 현재 전장, 통신장비, 가전향으로 납품하고 있는데, 내년 하반기부터는 고성능 컴퓨팅(HPC)용으로 양산을 시작할 계획이어서 제품 포트폴리오의 선진화가 기대된다”며 “4분기는 메모리 기판의 재고조정으로 인해 전사 실적이 3분기보다 감소하겠지만 FC-BGA의 성장세는 지속될 것이고, 국내 FC-BGA 2인자의 입지를 견고히 할 것”이라고 지적했다.
그는 “전방 산업 수요 둔화로 패키지 기판의 피크아웃 우려가 상존하지만, FC-BGA는 소비자가전, 전장, CPU, 서버, 데이터센터 등으로 시장이 세분화되어 있고, 공급업체들은 각기 다른 시장을 포지셔닝하고 있다”며 “전장 이상의 시장은 높은 기술력과 자본력을 필요로 하기 때문에 신규 업체의 진입이 쉽지 않아 단기간에 공급과잉으로 전환될 가능성이 낮아 보인다”고 언급했다.
그는 “대덕전자가 주력으로 하고 있는 전장용 FC-BGA의 경우, 향후 자율주행 레벨 3가 도입되면 자동차 1대당 탑재되는 FC-BGA의 개수가 현재 2~3개에서 10개까지 대폭 늘어남에 따라 수요 기반이 더욱 개선될 것”이라고 말했다.
이어 “FC-BOC는 DDR5로의 전환으로 인한 판가 상승이 긍정적”이라고 덧붙였다.
그는 “대덕전자의 성장성과 사업 포트폴리오의 매력은 변함없지만, 경쟁사 그룹인 기판 업체들의 밸류에이션 지표 하락을 반영해 목표주가를 하향한다”고 전망했다.
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