[뉴스투데이=전소영 기자] SK하이닉스가 현존 최고 성능과 용량 겸비한 HBM3E 12단 제품을 연내 고객에 공급한다.

SK하이닉스는 26일 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 밝혔다. 

회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 계획이다. 이로써 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 다시금 압도적인 기술력을 증명하게 됐다.

SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 유일하게 시장에 공급해 왔다”며 “높아지는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 유지하고 있다”고 말했다.

SK하이닉스에 따르면 HBM3E 12단 제품은 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준이다.

동작 속도는 현존 메모리 최고 수준인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 적용한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70B’ 구동 시 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있다. 

회사는 또 기존 8단 제품과 같은 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 확대했다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 두께를 40% 줄이고 TSV 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해소했다. 

자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 향상시켰으며 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 강화했다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 넘어서며 시대를 이끄는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 증명했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 공고히해 나가겠다”고 말했다.