[뉴스투데이=전소영 기자] 정부가 반도체 첨단패키징 대규모 R&D(연구개발) 지원을 본격화한다.

산업통상자원부는 26일 차세대 반도체 산업을 주도해 나갈 고집적, 고기능, 저전력 기능 구현을 위한 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 목표로 2744억원 규모의 정부 연구개발 사업이 추진된다고 밝혔다.

이를 통해 HBM(고대역폭메모리), 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 떠오르고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다.

산자부는 이날 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 반도체 첨단패키징 선도기술개발사업이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 알렸다.  

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요확대로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복과 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 주목받고 있다. 

정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 △칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진할 계획이다.

이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 가속화하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 이바지할 것으로 기대된다.