[사진 = SK하이닉스]
[뉴스투데이=전소영 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 ‘HBM3’ 개발에 성공하며, 현존 최고 성능 D램인 HBM3의 한계를 넘어섰다.
SK하이닉스는 20일 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발했으며, 샘플을 고객사에게 제공해 제품 성능 검증을 받고 있다고 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 이어 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다.
이번에 개발한 D램은 지난해 6월 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3 대비 용량이 50% 향상된 24GB 패키지 제품이다.
SK하이닉스는 최근 AI 챗봇(Chatbot, 인공지능 대화형 로봇) 산업이 커지며 증가하고 있는 프리미엄 메모리 수요에 따라 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것으로 기대한다.
홍상후 SK하이닉스 부사장(P&T담당)은 “당사는 세계 최고의 후공정 기술력을 토대로 초고속, 고용량 HBM 제품을 연이어 개발할 수 있었다”며 “상반기 내 이번 신제품 양산 준비를 마치고 AI 시대 최첨단 D램 시장의 주도권을 확고히 할 것”이라고 말했다.
