[뉴스투데이=전소영 기자] ‘Be in IT(정보기술에 빠져들어라).’

LG이노텍은 15일 XR(확장현실) 기기 등 미래 디바이스에 필수적인 2메탈(Metal)COF을 통해 시장 공략 강화에 속도를 낸다고 밝혔다. 

이는 올해 초 미국 라스베이거스에서 개최된 CES에서 LG이노텍의 ‘메타버스’ 코너에 소개되며 방문객의 주목을 받은 바 있다.

COF(Chip on Film)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 잇는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소한으로 줄이고 모듈의 소형화를 돕는 기능을 한다.

‘2메탈COF’는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드했다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했지만 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만들었다.

아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 하기 때문에 고도의 기술이 요구된다. 

2메탈COF은 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공해 양면에 초미세 회로를 구현했다. 

덕분에 전자기기 간 신호를 더욱 빠르게 전달하는 동시에 초고화질 화면도 가능하다. 

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 주도해온 기술 역량과 품질을 토대로 2메탈COF 시장을 이끌어 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션에 적용할 수 있는 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.