[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 17일 심텍에 대해 패키지 기판의 호황에 힘입어 내년에도 역대 최고 실적 행진을 이어갈 것이라고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “패키지 기판의 호황을 배경으로 심텍의 올해 영업이익은 전년대비 77% 늘어난 1590억원에 이어 내년 영업이익은 2202억원으로 역대 최고 실적을 경신할 전망”이라며 “고부가 미세회로제조공법(MSAP) 기판 매출 증대와 함께 혼합평균판매단가(Blended ASP)가 지속 상승하고, 높은 가동률에 따른 고정비 부담 감소로 인해 수익성 개선 폭이 클 것”이라고 밝혔다.

김지산 연구원은 “고사양인 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)와 시스템인패키지(SiP)가 질적 성장을 주도하고 있고, 내년에 DDR5 전이 효과가 본격화돼 모듈PCB와 Advanced BOC의 수혜가 클 것”이라고 설명했다.

김 연구원은 “FC-CSP는 보급형 5G 애플리케이션프로세서(AP), SSD 컨트롤러, 서버용 버퍼 직접회로(IC) 등 3대 수요처가 모두 강세”라며 “FC-BGA 공급 부족에 따른 낙수효과로서 FC-CSP 판가가 안정적이고, 선두권 업체들은 프리미엄 AP 수요에 집중하고 있어 경쟁 환경도 우호적”이라고 지적했다.

그는 “FC-CSP 매출은 올해 1259억원에서 내년에 1686억원으로 증가할 전망”이라고 내다봤다.

그는 “SiP는 해외 고객 대상으로 스마트워치, 무선이어폰 등 웨어러블기기 수요에 적극 대응하고 있다”며 “매출이 단기에 급성장하고 있으며, 올해는 지난해보다 54% 늘어난 414억원에서 내년에 734억원에 이를 것”이라고 지적했다.

그는 “매출 규모가 가장 큰 멀티칩패키지(MCP)는 스마트폰 수요 약세에도 불구하고 낸드용 매출이 확대되며 기대 이상의 성장세를 실현하고 있다”며 “MSAP 기판 생산능력이 1만㎡ 증설됨에 따라 잠재적으로 2000억원의 추가 매출이 가능하게 됐다”고 말했다.

이어 “자회사인 Simmtech Graphics는 GDDR6용 MSAP 기판과 MCP 중심의 체질 개선에 성공했고, 이익 기여가 확대될 것”이라고 덧붙였다.

그는 “심텍의 4분기 영업이익은 전년 동기대비 322% 늘어난 621억원으로 예상된다”며 “역시 FC-CSP가 호실적을 이끌 것”이라고 전망했다.

그는 “DDR5용 모듈PCB와 Advanced BOC 매출이 시작될 것이고, DDR4용 제품 대비 초기 ASP 프리미엄이 상당할 것”이라고 내다봤다.