“삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 출하 가능성↑…하반기 경쟁 심화”<하이투자證>
[뉴스투데이=전소영 기자] 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E(고대역폭메모리 4세대) 출하 가능성이 높아지고 있다는 전망이 나온다.
송명섭 하이투자증권 연구원은 1일 ‘삼성전자-HBM 경쟁 심화 예상’ 리포트를 통해 이 같은 의견을 냈다. 투자 의견은 매수를 유지하고 목표주가는 9만7000원으로 하향 조정했다.
삼성전자에 따르면 올해 2분기 연결기준 실적은 매출액 74조700억원과 영업이익이 10조4439억원으로 집계됐다.
특히 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션)부문 2분기 실적은 매출 28조5600억원과 영업이익 6조4500억원이다. 이는 올해 1분기 대비 매출은 23%, 영업이익은 237% 증가한 것이다. 전년 동기 대비 93.89% 증가했고 영업이익은 흑자로 돌아섰다.
특히 HBM 2분기 매출이 직전 분기 대비 50% 이상 상승했고 이중 HBM3 매출은 동기간 대비 3배에 가까운 성장을 기록했다.
송 연구원은 “2분기에 엔비디아향 HBM3 8단 출하가 개시된 것이 주요 원인인 것으로 보인다”며 “HBM3E 8단은 현재 인증 중으로 3분기 중 양산이 본격화되고 12단도 양산 준비가 완료된 상태”라고 설명했다.
이어 “삼성전자는 HBM 매출 중 HBM3E 비중이 3분기에 10%대 중반, 4분기에 60%에 도달할 것으로 기대하고 있다”며 “HBM3E 8단의 통과 여부는 아직 확신할 수 없지만 엔비디아가 내년 수요 증가에 대비해 동사 HBM3E에 대한 구매를 긍정적으로 검토할 가능성이 높을 것”이라고 판단했다.
하이투자증권은 2025년에는 HBM 수급 둔화 가능성이 있다고 전망한다.
송 연구원은 “올해 SK하이닉스의 공급량만으로 소비량을 모두 충당할 수 있었던 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 제품을 본격적으로 구매하기 시작하면 HBM 부문의 경쟁 심화와 공급 과잉으로의 전환할 가능성이 있다”고 분석했다.