[뉴스투데이=전소영 기자] 최근 SK하이닉스와 TSMC가 기술협력을 체결한 가운데, 양사 협력이 SK하이닉스의 기술 지배력 강화에 긍정적인 영향을 미칠 것이란 전망이 나온다.
노근창 현대차증권 연구원은 7일 ‘SK하이닉스-TSMC와의 패키징 기술협력에 주목할 때’ 리포트를 통해 이같은 의견을 냈다. 투자의견은 매수, 목표주가는 21만원을 유지했다.
리포트에 따르면 SK하이닉스 1분기 매출액은 DRAM과 NAND Bit 출하량은 추정치 수준이지만 DRAM(D램)과 NAND(낸드)의 평균판매단가 상승폭이 추정치를 상회하면서 당사 예상치를 4.1% 웃도는 12조4000억원을 기록했다.
영업이익은 SSD가격이 급격하기 증가하며 낸드 제품을 중심으로 한 재고자산 평가충당금 환입(약 9000억원 수준)이 크게 반영돼 기존 추정치를 68.3% 상회하는 2조89000억원의 어닝 서프라이즈를 기록했다.
D램 평균판매단가의 경우 HBM3, DDR5 등 프리미엄 제품 비중 상승과 제품 가격 상승이 동시에 반영되면서 직전 동기 대비 추정치를 상회하는 20.0% 이상을 시현했다. 낸드는 기업 SSD 평균판매단가 급등 영향으로 직전 동기 대비 30% 상승했다.
한편 SK하이닉스가 TSMC와 맺은 업무협약을 통해 기술 지배력을 강화할 수 있을지 주목된다.
양사는 지난달 TSMC와 HBM4 개발과 차세대 패키징 기술협력 업무협약을 체결한 바 있다.
이에 대해 노 연구원은 “HBM Single Stack의 단수가 높아지면 전력 사용의 효율성 제고를 위해 Logic Die의 미세공정 전환이 중요해질 것이라는 점에서 TSMC와의 제휴는 동사의 기술 지배력을 더욱 높일 것”이라고 전망했다.
최근 TSMC는 북미 Tech Symposium에서 다양한 선단공정 Road Map (N3E, N5A, N2, N3P/N3X), AI용 HPC Technology Platform 및 CoWoS 기술 (TSMC-SoW)등을 공개한 바 있다.
특히 해당 CoWoS는 HBM 용량 증대와 함께 Computing Power를 2027년에 7배 상승시킴과 동시에 전력 사용의 효율성까지 제고시킬 것으로 예측된다.
노 연구원은 “TSMC의 CoWoS-SoW (System On Wafer)기술 경쟁력 제고에 크게 이바지하면서 추가적인 성장 모멘텀을 확보할 것”이라고 내다봤다.
