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[뉴스투데이=전소영 기자] 이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨 자이스(ZEISS)와 반도체 협력 강화를 논의했다.
28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 26일(현지 시간) 독일 오버코헨 소재 자이스 본사를 찾아 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 만남을 가졌다.
자이스는 첨단 반도체 생산에 반드시 필요한 EUV(extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 확보하고 있는 글로벌 광학 기업이다. ASML의 EUV 장비에 적용되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개가 넘는 것으로 파악됐다.
이 회장의 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 함께했다.
이 회장은 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살피고 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 의견을 공유했다.
삼성전자는 EUV 기술력을 기반으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 이끌고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
이 과정에서 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화△수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 향상시킬 수 있을 것으로 기대한다.
특히 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D(연구개발) 센터 구축을 계획하고 있어 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 것으로 예상된다.
한편 이 회장은 그간 다져온 폭넓은 글로벌 네트워크를 기반으로 미래 먹거리를 발굴하고 핵심 사업을 육성하는 ‘해결사’ 역할을 하고 있다.
2020년 삼성전자가 이동통신 세계 1위 버라이즌과 7조9000억원 규모의 네트워크 장비 장기 공급 계약을 체결할 당시 이 회장의 한스 베스트베리 버라이즌 CEO와의 인연이 계약 성사에 주효한 영향을 미쳤다.
또 최근 이 회장은 최근 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등과 만남을 갖고 협력 확대 방안을 논의했다.
이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다는 평가다.
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