‘고용절벽’ 시대의 효율적인 취업전략은 무엇일까요. 주요기업 인사담당자들은 한결같이 직무능력을 키우라고 조언합니다. 지원 기업이 공략하는 시장, 신제품 그리고 성장전략 등을 탐구하라는 주문입니다. 이런 노력을 쏟은 사람이 ‘준비된 인재’라는 설명입니다.  뉴스투데이가 이런 노력을 돕기 위해 취준생들의 스터디용 분석기사인 ‘취준생을 위하여’ 연재를 시작합니다. <편집자 주>

 

 

[뉴스투데이=이가민 기자] SK하이닉스(대표이사 박정호 부회장, 곽노정 사장)는 1983년 현대전자산업주식회사 창립으로 시작되었다. 그동안 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체를 통해 지속적인 사업 성장을 도모해왔다. 이제 글로벌 테크 리더십(Global Tech Leadership)을 통해 이해관계자들에게 더 큰 가치를 제공하며 ‘글로벌 일류 기술 기업’으로 성장하고자 한다.

 

박정호 대표이사 부회장은 선경(現 SK네트웍스)에 입사하여 SK텔레콤, SKC&C, SK에서 근무했다. SK텔레콤 뉴욕사무소장, 마케팅전략본부 팀장을 맡은 뒤 SK그룹 투자회사관리실 CR지원 팀장으로 활약했다. SK텔레콤에 복귀하여 신슈사업부문장 보좌, 사업개발부문장 등을 맡았다. 이후 SKC&C 기발개발장 부사장, 대표이사 사장으로 선임되었으며, SK텔레콤 대표이사 사장을 맡았다. 2022년에는 SK스퀘어 부회장, SK하이닉스 대표이사 부회장으로 선임되었다.

 

곽노정 대표이사 사장은 SK하이닉스의 전신인 현대전자에 입사하여 약 30년간 SK하이닉스에서만 근무했다. 곽노정 사장은 SK하이닉스 미래기술연구원 상무, SK하이닉스 청주 FAB 담당 전무, SK하이닉스 제조/기술 담당 부사장 등을 맡았다. 이후 2022년 SK하이닉스 대표이사로 선임되었다.

 

■ 취준생 전략1=‘AI Infra’ 조직 신설과 AI메모리 기술경쟁력의 상관관계를 분석하라

 

SK하이닉스는 2023년 3분기 매출 9조662억원, 영업손실 1조7920억원을 기록했다. 매출의 경우 전분기 대비 24% 증가, 영업손실은 전분기 대비 38% 감소한 결과이다. 여전히 영업손실을 기록하고 있으나, 2023년 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기만에 흑자 전환한 데 의미를 둘 수 있다. D램과 낸드 모두 판매량이 증가했으며, D램 평균판매가격 상승이 큰 영향을 미쳤다.

 

2024년을 맞아 조직개편에 들어간다. 다양한 조직 신설을 통해 시너지 효과를 극대화하고자 한다. SK하이닉스가 지난해 12월 발표한 자료에 따르면 2023년 HBM(High Bandwidth Memory)을 중심으로 인공지능(AI) 메모리를 선도하는 기술 경쟁력을 시장에서 인정받았다고 밝혔다. 이를 기반으로 2024년 미래 AI 인프라 시장에서 경쟁 우위를 유지한다는 목표로 ‘AI Infra’ 조직을 신설하기로 했다. 'AI Infra’ 산하에 지금까지 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM Business'가 신설되고, 기존 ‘GSM(Global Sales & Marketing)’ 조직도 함께 편제된다.

 

SK하이닉스는 낸드와 솔루션 사업 경쟁력 강화를 위해 ‘N-S Committee’를 신설한다고 밝혔다. 낸드, 솔루션 사업의 컨트롤 타워 역할을 맡게 될 이 조직은 제품 및 관련 프로젝트의 수익성과 자원 활용의 효율성을 높이는 업무를 담당한다. 또, SK하이닉스는 미래 선행기술과 기존 양산기술 조직 간 유기적인 협업을 주도하고 시너지를 창출하기 위해 최고경영자(CEO) 직속으로 ‘기반기술센터’를 신설하기로 했다.

 

이외에도 글로벌 환경 변화에 민첩하게 대응하기 위해 기존 'Global Operation TF'와 함께 관련 조직과 인력을 'Global성장추진’ 산하로 재편한다. 대대적인 조직개편을 통해 SK하이닉스는 고객별로 차별화된 스페셜티(Specialty) 메모리 역량을 강화하며 글로벌 시장을 이끌어가는 AI 인프라 핵심 기업으로 발전하고자 한다. 

 

SK하이닉스는 지난 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2024’에 참가해 미래 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보였다. SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤 등 SK그룹 주요 멤버사들과 함께 ‘SK원더랜드(Wonderland)’를 타이틀로 하는 공동 전시관을 꾸리고, HBM3E 등 주력 AI 메모리 제품들을 전시했다. HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 8월 개발에 성공한 현존 최고 성능의 메모리로, 회사는 올해 상반기부터 이 제품을 양산해 AI 빅테크 고객들에게 공급할 계획이다.

 

 

SK하이닉스는 HBM3E에 기반한 생성형 AI 기술이 적용된 ‘AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)’를 선보였다. 관람객은 포춘텔러에서 AI가 만든 자신의 만화 캐릭터와 신년 운세카드를 함께 받아보는 체험을 통해 SK하이닉스의 기술력을 느낄 수 있었다. SK하이닉스는 CES 행사장 내 별도로 ‘SK ICT 패밀리 데모룸’을 마련하여 다양한 AI 기술력을 선보였다.

 

SK하이닉스 취업준비생은 조직개편에 담긴 SK하이닉스의 성장 방향성에 대해 파악해야 한다. AI메모리 기술력에 대한 이해를 기반으로 글로벌 시장에서의 SK하이닉스의 입지를 분석해야 한다. 

 

■ 취준생 전략2=세계 최고 수준의 D램 기술력을 통한 SK하이닉스의 성장 방향을 분석하라

 

SK하이닉스는 연구 개발을 통해 확보한 기술력 상용화에 적극적으로 움직이고 있다. 특히 SK하이닉스는 지난해 3분기 D램 사업 흑자 전환을 달성하며 D램을 통한 성장을 이어가고 있다. SK하이닉스는 ‘CES 2024’를 통해 LPCAMM D램 제품을 공개했다. LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)은 차세대 노트북용 D램으로 상용화과 곧 이루어질 전망이다. 

 

SK하이닉스가 지난해 11월 발표한 자료에 따르면 세계 최고속 ‘LPDDR5T’ D램 첫 상용화에 나선다고 밝혔다. 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’는 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송 가능하다. 해당 D램 16GB 패키지를 지난해 11월부터 고객사에 공급하기 시작했다. 해당 제품은 글로벌 스마트폰 제조사인 비보(Vivo)의 자사 최신 플래그십(Flagship) 스마트폰 ‘X100’과 ‘X100 프로(Pro)’에 탑재되었다.

 

 

‘LPDDR5T’는 스마트폰의 성능을 극대화할 수 있는 최적의 메모리로 제품 활용 범위를 넓히며 모바일 D램 세대교체를 이끌 계획이다. LPDDR5T 16GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다. 또, 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(Full-HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다.

 

AI 시대의 본격화로 온디바이스 AI 기술이 구현되는 스마트폰이 필수 기기로 떠오르고 있다. 이에 따라 스마트폰 시장에서 고성능, 고용량 모바일 D램에 대한 수요가 증가하고 있다. SK하이닉스는 시장의 흐름에 발맞춰 최신 기술력을 제공하며 입지를 다지고 있다.

 

SK하이닉스는 꾸준한 연구 개발로 확보한 기술력의 상용화를 앞두고 있다. 본격적인 상용화를 통해 SK하이닉스는 D램과 AI 시장에서의 우위를 선점할 것으로 예상된다. 취업준비생들은 SK하이닉스의 D램 기술력은 글로벌 시장에서 어떠한 경쟁력을 갖고 있는지를 파악하고 이를 토대로 기업의 성장 방향성을 예측할 수 있어야 한다.