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“삼성전자, 자체 메모리 + 로직 차세대 패키징 솔루션”
장원수 기자
입력 : 2022.06.07 15:42
ㅣ 수정 : 2022.06.07 15:42
GAA, 3D D램 기반 기술
[뉴스투데이=장원수 기자] 미래에셋증권은 7일 삼성전자에 대해 EUV(극자외선) 생태계를 구축했다고 전했다.
김영건 미래에셋증권 연구원은 “EUV 도입은 단순히 노광기 뿐만 아니라 Photoresist, Photomask, Pellicle, Inspection 등 기존 시스템과 다른 전반적인 생태계를 조성해야 하는 분야”라며 “일부 조기 도입의 논란이 있었으나, 파운드리 뿐만 아니라 D램에서 적용을 확대해온 EUV 공정과 관련 생태계 구축은 2023년부터 도래할 파운드리 3사의 본격 EUV 기반 생산 경쟁에서의 우위를 점할 수 있을 것으로 판단된다”고 밝혔다.
김영건 연구원은 “GAA, 3D D램 기반 기술·GAA 구조의 기반이 되는 Si 및 SiGe Epitaxy 및 SiGe Selective Etching 공정 기술력은 차후 3D D램 진출의 경우 공정의 기반 기술이 될 것으로 판단된다”라며 “현재 글로벌 반도체 업체 가운데 나노급 Epitaxial SiGe에 대한 Selective Etching을 양산에 적용하는 업체는 삼성전자가 유일하다”고 설명했다.
김 연구원은 “GAA의 수율 이슈가 부각된 바 있으나, 낸드에서의 Double Stacking 사례에서 경쟁사들의 약점에 기반한 선제적 진출이 결국 기술적 진보를 주도했다는 사실에서 알 수 있듯이 GAA 또한 수율 극복 이후에는 기술적 리더쉽을 주도할 것으로 판단된다”고 지적했다.
그는 “또한, 현재 GAA 수요의 부재는 공급의 이슈보다는 수요자의 설계 부담에서 기인하는 면이 크다고 판단된다”며 “2024년 이후 GAA가 일반화되는 시점에는 수요자들의 GAA 설계가 보편화되며 삼성전자로의 파운드리 선택 가능성이 높아질 가능성이 상존한다”고 언급했다.
그는 “현재까지는 TSMC 대비 HPC 고객군의 부족으로 그간 차세대 패키징에 대한 양산 경험이 부족한 것이 사실”이라며 “그러나, X-Cube 등 차세대 패키징 라인업을 보유하고 있는 상황에서, 패키징 및 HBM 양산 수율 개선과 3nm 이후 Logic 공정 안정화 동반될 경우 HPC향 Logic + D램 자체 솔루션을 글로벌 유일하게 제공할 수 있다”고 말했다.
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