“심텍, FC-CSP와 MCP가 1분기 실적을 견인”

장원수 기자 입력 : 2022.05.04 15:14 ㅣ 수정 : 2022.05.04 15:14

2분기 매출액 4400억원, 영업이익 880억원 전망

[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 4일 심텍에 대해 1분기는 패키지기판 업황 호조와 함께 역대 최고 실적을 달성했다고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “심텍의 1분기 영업이익은 전년 동기대비 448% 늘어난 839억원으로 시장 컨센서스(722억원)를 상회했다”며 “패키지기판의 빠듯한 수급 여건 바탕으로 FC-CSP(플립칩-칩스케일 패키지)와 MCP(멀티칩 패키지)가 실적 개선을 주도했다”고 밝혔다.

김지산 연구원은 “고부가 MSAP(미세회로제조공법) 기판 매출 증대에 따른 믹스 개선, 우호적인 환율 효과 더해진 결과”라고 설명했다.

김 연구원은 “MCP는 SSD 낸드 수요 강세, FC-CSP는 SSD 컨트롤러, 서버용 버퍼 IC 수요 강세가 돋보였다”며 “DDR5용 PC 모듈 PCB 매출의 본격적인 성장이 예상된다”고 지적했다.

그는 “일본 자회사 Simmtech Graphics는 GDDR6용 기판 매출 호조, 엔화 약세 수혜로 영업이익률 15%를 달성했다”고 언급했다.

그는 “심텍의 2분기 매출액은 전분기 대비 5% 늘어난 4400억원, 영업이익은 5% 증가한 880억원으로 전망된다”고 말했다.

그는 “MSAP 기판 매출 성장 기조 유지, DDR5용 모듈 PCB와 Advanced BOC 매출 확대가 기대된다”고 진단했다.

그는 “다만, 시장 위험 요인으로 모바일용 패키지기판 수요 둔화 가능성을 염두에 둬야 한다”며 “스마트폰 시장 침체 장기화에 따른 FC-CSP, MCP 등 모바일용 패키지기판 수급 여건이 변화할 가능성이 있다”고 전망했다.

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