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신한자산운용, 반도체 전·후공정 세분화 투자…ETF 2종 상장
황수분 기자
입력 : 2024.02.14 15:38
ㅣ 수정 : 2024.02.14 15:38
'SOL 반도체전공정, SOL 반도체후공정 ETF' 2종 상장
국내 반도체 공정 핵심기업만 집중 투자 10종목 압축
[뉴스투데이=황수분 기자] 신한자산운용이 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화해 투자할 수 있는 반도체 상장지수펀드(ETF) 2종을 신규 상장한다.
14일 신한자산운용에 따르면 이번에 상장하는 ‘SOL 반도체전공정 ETF'와 SOL 반도체후공정 ETF’다. 해당 2종은 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심기업만 집중 투자하도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다.
반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을 말하며, 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다.
지난해 상장한 'SOL 반도체소부장 ETF'가 반도체 밸류체인을 세분화해 투자할 수 있는 최초의 ETF 였다면, 이번 상장할 ETF는 한 단계 더 세분화된 반도체 상품이다.
먼저 'SOL 반도체 전공정 ETF'는 2024년 반도체 투자의 핵심 키워드인 가동률 회복과 반도체 산업의 영원한 숙제인 미세화와 연관돼 있다. 구성 종목은 10종목이며 HPSP(21.6%)와 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등이 담겼다.
2023년 유례없는 반도체 감산에 따라 공급이 감소하면서 디램(D램) 가격을 필두로 가격이 상승하고 있는데, 수요의 회복과 가격의 상승이 맞물리며 가동률이 본격적으로 회복되는 과정에서 전공정 기업들의 수혜가 예상된다.
아울러 기술의 고도화에 따라 EUV(Extreme Ultra Violet) 공정을 비롯한 미세화 기술에 투자를 진행하는 국내 주요 기업들이 주목 받게 될 것으로 전망된다.
'SOL 반도체 후공정 ETF'는 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM)으로 설명된다. 지난해 AI 확산에 대한 기대감이 후공정 기업들의 움직임을 결정지었다면 ,2024년은 AI 수요 급증에 따른 실적 개선이 후공정 기업들의 움직임이 핵심이다.
후공정 ETF는 한미반도체(25.7%)와 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등 10종목을 담는다.
김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받는 전공정 핵심기업·AI라는 거대한 전방 수요 확산에 따라 HBM, 첨단패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 핵심기업을 분리해 투자할 수 있어서 보다 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자들에게 적합하다"고 말했다.
한편 신한자산운용은 엔비디아와 TSMC, ASML, 삼성전자 등 국내외 반도체 밸류체인 1등 기업을 한번에 투자할 수 있는 ‘SOL 한국형글로벌 반도체 액티브’와 소재·부품·장비(소부장) 기업만으로 포트폴리오를 구성한 ‘SOL 반도체소부장’을 운용한다. 이번 상장을 통해 4종의 국내외 반도체 ETF 라인업을 갖추게 됐다.
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