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[뉴스투데이=전소영 기자] 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나 AI 반도체 경쟁력을 키우기 위해 양사 협력 강화를 논의했다.
7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지 시간) 대만에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 접견해 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등에 대해 의견을 공유했다.
최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, HBM(고대역폭메모리) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 함께했다.
SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 키우기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 맺은 바 있다.
SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 투입할 계획이다. 회사는 이 협력을 기반으로 HBM4를 2025년부터 양산할 방침이다.
이와 더불어 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정인 CoWoS® 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응할 계획이다.
한편 최 회장은 지난해 연말부터 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 광폭행보를 보이고 있다. AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 니즈를 만족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커졌기 때문이다.
최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 확보했다.
지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안에 대해 이야기를 나눴다.
SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI/반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단”이라고 말했다.
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