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[뉴스투데이=전소영 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제안했다.
삼성전자는 28일 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’을 열고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다고 밝혔다.
전일(현지시간) 경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)을 주제로 진행된 포럼에는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700여명이 참석해 자리를 빛냈다. 또 38개 파트너는 행사장에 부스를 조성해 최신 파운드리 기술 트렌드를 공유했다.
삼성전자는 이번 포럼에서 2나노 양산 계획과 성능을 구체적으로 공개함으로써 파운드리 기술 혁신을 통한 선단 공정 리더십을 공고히 했다.
또 다양한 고객 수요 충족을 위해 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다고 밝혔다.
삼성전자는 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하는 등 ‘쉘퍼스트’ 라인운영 단계별로 시행 소식도 전했다. 장과 고객 수요에 빠르고 탄력적으로 대응하기 위한 결정이다.
아울러 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 손을 잡고 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance 출범을 이끈다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 임하고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속해서 혁신 중이며 인공지능 기술 패러다임 변화를 이끌겠다”고 말했다.
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