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“대덕전자, 반도체 패키지기판과 FC-BGA 시장 성장을 견인“
장원수 기자
입력 : 2022.06.14 15:54
ㅣ 수정 : 2022.06.14 15:54
2분기 매출액 3390억원, 영업이익 574억원 전망
[뉴스투데이=장원수 기자] 유안타증권은 14일 대덕전자에 대해 고부가가치 반도체기판의 견조한 가격 흐름이 지속되며 영업이익 성장세가 돋보일 것이라고 전했다.
백길현 유안타증권 연구원은 “대덕전자의 2분기 예상 매출액은 전년 동기대비 47% 늘어난 3390억원, 영업이익은 295% 증가한 574억원으로 시장 컨센서스를 상회할 것”이라며 “계절적 비수기임에도 불구하고 반도체 패키지기판의 견조한 판매가격 및 우호적인 원/달러 환율 여건이 실적에 긍정적으로 작용할 것”이라고 밝혔다.
백길현 연구원은 “특히, 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 분기 매출이 600억원을 육박하는 가운데 전년 동기대비, 전분기 대비 고성장이 지속됨에 따라 전사 기여도가 빠르게 높아지고 있다”고 설명했다.
백 연구원은 “대덕전자의 올해 연결기준 예상 매출액은 전년대비 34% 늘어난 1조3000억원, 영업이익은 208% 증가한 2200억원으로 기존대비 40% 수준으로 상향 조정했다”며 “FC-BGA 생산능력 확대가 순조롭게 진행되고, 하반기 DDR5 본격화되며 전사 고부가 반도체 패키지 기판의 전사 영업이익 성장세가 돋보일 것”이라고 지적했다.
그는 “Flip Chip 중심의 반도체 패키지 기판시장의 타이트한 수급 흐름이 지속될 것으로 전망된다”며 “전방 Set 수요가 일부 둔화된다고 가정하더라도 Flip Chip 계열 중심의 반도체 패키지 기판 내 고다층화 및 대면적화 등과 같은 기술 변화가 기판 수요 증가를 지속적으로 견인할 것으로 예상된다”고 언급했다.
그는 “공급증가가 현저히 제한적일 것으로 추정되는 FC-BGA의 경우 글로벌 시장 내 다수의 대규모 투자일정을 감안하더라도, 원자재 및 장비(Ajinomoto, Drilling Equip 등) 조달 이슈 등 생산능력 확장속도 지연은 2024년까지 이어질 것”이라며 “이에 2023년에는 Insufficiency Ratio가 9%로, 전년대비 높은 수준의 수급 불균형을 전망하며 견조한 가격 흐름이 지속될 것으로 예상된다”고 말했다.
이어 “향후 시장수급 균형 시점에는 FC-BGA 기판의 시장 Penetration 속도가 빨라지며 기판시장 성장률을 Outperform할 가능성이 높을 것”이라고 덧붙였다.
그는 “메모리반도체 패키지기판시장은, DDR5와 같은 신제품 침투율이 본격적으로 늘어나며 올해 하반기~내년 주요 공급사들의 혼합평균판매단가(Blended ASP)에 긍정적으로 작용할 것으로 예상된다”며 “BoC/CSP에서 상대적으로 고부가 제품인 Flip Chip 계열로 메모리반도체 패키지 라인 전환을 시도하는 등 DDR5 대응이 본격화될 것”이라고 진단했다.
그는 “국내 기판 업종은 최근 들어 세트 수요 둔화 및 Peak-out 우려 속에 변동성이 커지고 있다”라며 “그럼에도 불구하고 고객사 및 제품 다각화에 기반해 글로벌 시장 내 입지는 지속 강화되고 있다는 점에 주목할 필요가 있다”고 말했다.
그는 “특히 대덕전자의 경우 FC-BGA 중심의 선제적인 투자, 고부가 제품 중심의 제품 포토폴리오 다각화 기반으로 중장기적 관점에서 차별적인 구조적인 성장성과 밸류에이션 매력도가 동시에 부각될 것으로 전망된다”고 내다봤다.
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