[뉴스투데이=황경숙 기자] 삼성전자가 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최했다고 밝히고 ‘SAFE 포럼 2021’ 홈페이지를 통해 다음 달 18일(한국시간)까지 영상을 공개한다고 밝혔다.   

파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 “높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”며, “SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 ‘혁신(Innovation)’, ‘지능(Intelligence)’, ‘집적(Integration)’으로 업그레이드된 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’ 비전 실현을 주도하겠다”고 밝혔다.

‘퓨리오사AI’ 백준호 대표는 “‘퓨리오사AI’는 세미파이브의 SOC 플랫폼을 통해 최고 성능의 AI 반도체 ‘워보이’를 설계했고, 삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다”며 “이번 SAFE 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다”고 말했다.

오토모티브 국내 팹리스 ‘텔레칩스’ 이장규 대표는 “현재 삼성전자의 8나노 공정을 적용한 제품을 설계 중”이라며 “SAFE 포럼을 통해 IP부터 패키지까지 다양한 파트너와의 폭넓은 협력을 추진하며 빠른 기간에 제품의 완성도를 높여 나가겠다”고 밝혔다.

이번 ‘SAFE 포럼’에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.

삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전(全) 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.

2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D/3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다. 또한 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.

통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP, Cloud Design Platform)은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했다.

12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원한다.