[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 22일 한미반도체에 대해 실적 개선 흐름이 올해도 이어질 것이라고 전했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “한미반도체는 반도체 자동화 장비(Vision Placement, Bonder)와 레이저 장비(Marking, Cutting, Ablation, Drilling)를 공급한다”며 “1월 15일 잠정 실적 공시 이후 주가는 1월 18일 2만원부터 2월 19일 2만4250원까지 상승했다”고 설명했다.

김경민 연구원은 “글로벌 반도체 후공정 및 아날로그 반도체 고객사로부터의 수주 지속, 전방산업 시설 투자 규모의 예상 상회, 네덜란드 경쟁사의 실적 호조 때문으로 추정된다”고 밝혔다.

김 연구원은 “1월 15일 이후 장비 수주 계약 공시는 8건이다. 앰코테크놀로지코리아, 화천과기, ASE, 입신정밀, Quliang Electronics(SPIL 중국법인의 변경된 사명), NXP Taiwan 등 고객사의 업종의 반도체 후공정, 웨어러블 기기 위탁생산, 아날로그 반도체를 아우른다”며 “최근 차량용 반도체를 비롯한 아날로그 반도체의 공급 부족이 지속되고 있으며 전공정이든 후공정이든 증설이 필요한 상황에 힘입어 한미반도체의 고객사들이 증시에서 재조명받게 됐고 한미반도체의 위상도 재차 주목받게 된 것으로 추정된다”고 언급했다.

이어 “최근 수주 계약 공시 8건 중에서 2건을 제외한 나머지 계약의 종료일은 7월~12월에 분포되어 하반기 실적 가시성이 돋보인다”고 덧붙였다.

그는 “글로벌 후공정 1, 2위 기업의 시설 투자가 적극적”이라며 “ASE의 경우 올해 시설 투자에 대해 지난해 3분기 실적 발표 시에는 보수적으로 언급했으나 4분기 실적 발표 시에는 지난해 수준 대비 감소하지 않을 것이라고 밝히며 긍정적으로 선회했다”고 지적했다.

그는 “미국 앰코(Amkor)의 경우 올해 시설투자는 7억달러”라며 “2020년 5억5000만달러 대비 25% 이상 증가한다”고 말했다.

그는 “BE Semiconductor는 Packaging 장비에서 한미반도체와 경쟁한다”며 “BE의 지난해 4분기 매출은 1억970만유로로 블룸버그 컨센서스를 5.31% 상회했다”며 “올해 1분기 매출 가이던스는 지난해 4분기 대비 30~40% 성장하는 1억4260만유로~1억5350만유로”라고 분석했다.

그는 “블룸버그 컨센서스를 상회하고 전년 동기 대비 50% 이상의 성장을 의미한다. 이러한 상황과 시장조사기관 VLSI의 올해 Assembly 장비 시장 성장률 전망치를 고려해 한미반도체의 올해 매출은 전년대비 35% 늘어난 3463억원, 영업이익은 40% 증가한 933억원, 순이익은 44% 상승한 725억원으로 추정한다”고 진단했다.

이어 “이는 연결기준 영업실적 전망 공시(2021년 매출 3080억원)를 상회하는 추정치”라고 부연했다.