[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 19일 한미반도체에 대해 지난해 실적은 전년대비 증가했을 것으로 추정된다고 전했다.

김경민 하나금융투자 연구원은 “한미반도체는 반도체 자동화 장비(Vision Placement, Bonder)와 레이저 장비(Laser Marking, Cutting, Ablation, Drilling)를 공급한다”며 “1월 15일에 지난해 4분기 잠정 실적을 공시했다. 이를 합산한 별도기준 지난해 4분기 매출액은 전년 동기대비 114% 늘어난 2557억원, 영업이익은 361% 증가한 664억원을 기록했다”고 설명했다.

김경민 연구원은 “한미반도체의 별도기준 매출과 연결기준 매출이 크게 다르지 않으므로 연결기준 연간 실적도 전년대비 크게 증가했을 것으로 추정된다”고 지적했다.

김 연구원은 “잠정 실적에서 주목할 지표는 분기 매출의 흐름이다. 2017년부터 2019년까지 4분기 매출은 3분기 대비 감소했다”며 “특히 과거에 연간 기준 사상 최고 매출을 달성했던 2018년의 경우 매출은 3분기에 532억원, 4분기에 389억원을 기록했다”고 언급했다.

그는 “그러나 이번에는 달랐다. 별도기준 매출은 4분기에 775억7000만원을 기록하며 3분기에 775억5000만원에 이어 견조한 흐름을 기록했다”며 “글로벌 Top Tier 고객사들로부터 장비 수주가 견조했기 때문”이라고 밝혔다.

그는 “주력 제품에 해당되는 Vision Placement 장비가 매출 비중을 절반을 상회했을 것으로 추정된다”며 “한미반도체가 실적을 발표했던 1월 15일 금요일에 주가가 6.5% 상승했던 이유는 4분기 매출이 비수기의 영향이 느껴지지 않을 정도로 3분기 수준만큼 견조했기 때문”이라고 진단했다.

그는 “한미반도체의 실적과 주가 측면에서 가장 긍정적인 점은 반도체 후공정 영역을 넘나들던 대만의 TSMC가 올해 시설투자 규모를 250~280억달러까지 늘리면서도 그 중 대부분인 80%를 3~7나노미터 전공정에 할당하고 후공정에 대해서는 10% 투자 비중을 유지한다는 점”이라며 “TSMC가 2010년대 중반부터 Advance Packaging 분야에 적극적으로 투자하기 시작한 것이 기존 후공정 밸류체인에 영역 파괴 우려를 유발했었다”고 분석했다.

그는 “이제 와이어본딩 등에서의 공급 부족으로 전통적 후공정 서비스 기업들의 시설투자 니즈가 커지고 있다”며 “TSMC와 후공정 서비스 기업간의 역할 분담이 뚜렷해지고 전통적 후공정 분야의 시설투자가 확대되는 것은 후공정 기업으로부터의 장비 수주가 관건인 한미반도체의 호재”라고 전망했다.